과제구성 및 연구내용
초저전력 전자 융합 소자 및 응용시스템
Topic 1 : 초미세 전사 프린팅 기반 SERS 플랫폼 개발 국문
연구 참여자(책임자)정연식 교수, 한국과학기술원 신소재공학과
연구목표- 블록 공중합체의 자기 조립 기술을 이용한 10 nm 이하 수준의 규칙적 금속 나노 구조물의 제조 기술 개발
- 나노 전사 프린팅 기술을 통한 초민감 생체, 화학 센서 기판의 형성
- 나노 전사 프린팅 기술을 이용해 대면적의 SERS 기판 제작 및 특성 평가 (8 인치급 기판 복제 및 전사를 통한 고부가가치 SERS 기판의 형성.)
- 저비용 고효율의 SERS 플랫폼 개발.
si템플릿(8inch wafer),고분자 박막도포 및 표면패턴복제, 중착을통한 나노구조체제조, 유기용매이용 접착력제어, 전사를 통한 SERS 기판 제작
- 질병의 조기 진단, 독성 인자의 검출 및 분석
- 휴대용 센서로의 적용
patch, Portable Faman spectroscope
[휴대용센서로의적용]
Topic 2 : Dielectric Waveguide를 이용한 chip-to-chip 저전력 고속 유선 인터페이스
연구 참여자(책임자)배현민 교수, 한국과학기술원 전기 및 전자공학과
연구목표- 지난 수 십년간 금속 기반의 interconnect는 가격/전력 효율의 이점 때문에 고속 유선 통신에 널리 사용되었다. 그러나 통신 속도가 점차 증가하면서 skin effect로 인한 근본적 한계에 다다르고 있다. 이에 따라 optical interconnect가 대체 기술 로 떠오르고 있지만 광범위하게 이용되기에는 엄청난 전력 소모와 함께 현실적으 로 불가능한 대체비용이 발생하고 있다. 이에 이 연구에서는 저전력 비용-효율적 인 단거리 (~m) 고속 유선 인터페이스 기술을 제안하고자 한다.
- 유전체 도파관을 이용한 저전력 고속 칩투칩 단거리(~m) 유선 인터페이스 개발
- - 적합한 도파관 구조, 규격 및 유전체 물질 연구
- - 도파관으로 신호 전달 효율을 최대화할 수 있는 Microstrip circuits 설계
- - mm-Wave 고주파 신호 전송을 위한 Package 설계
- - 저전력 CMOS 60GHz 송수신기 설계
- 100GE 칩투칩 인터페이스 및 차세대 400GE 시장에서 비용 효율적이고 전력 소모가 적은 유일한 솔루션
- 데이터센터, 메모리링크, Thunderbolt/USB 등 고속 시리얼링크의 타깃 어플리케이션